本文的標題是《聯(lián)發(fā)科天璣7000參數(shù)曝光 跑分高達75W》來源于：由作者：陳子豪采編而成，主要講述了據(jù)媒體透露稱：11月19日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣9000新一代旗艦5G移動平臺。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科天璣
據(jù)媒介表露稱：11月19日，聯(lián)發(fā)高科技正式頒布了天璣9000新一代旗艦5g挪動平臺。據(jù)引見，聯(lián)發(fā)科天璣9000沿用了臺積電4nm制造過程工藝，也是全球首款臺積電代工的4nm手機芯片。
除去旗艦型號，次旗艦天璣7000也備受憧憬。即日，博主@數(shù)碼談天站暴光了聯(lián)發(fā)科天璣7000的要害參數(shù)。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣7000鑒于臺積電5nm工藝制造過程制造，由4顆cortex a78大亞灣核電站和4顆cortex a55小核構成，cpu主頻最高為2.75ghz，gpu為mali-g510 mc6。
更要害的是，聯(lián)發(fā)科天璣7000的安兔兔歸納功效到達了75極端，勝過了驍龍870，后者的安兔兔歸納功效在70極端安排。
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