本文的標(biāo)題是《小米 Redmi K50 爆料：屏幕/快充升級(jí)，有望搭載天璣 7000 次旗艦》來源于：由作者：陳弘儒采編而成，主要講述了IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)此前爆料，小米有望在年內(nèi)正
it之家 11 月 29 日動(dòng)靜，按照此前爆料，小米希望在年內(nèi)正式頒布小米 12 系列手機(jī)，搭載高通驍龍 8 gen1 芯片。其余，小米還將于 2022 年推出紅米 redmi k50 系列手機(jī)。按照微博 @數(shù)碼談天站 爆料，k50 原型機(jī)的屏幕、快充本領(lǐng)以及外層規(guī)格，較前代產(chǎn)物做了不小的晉級(jí)。
it之家領(lǐng)會(huì)到，2021 年推出的 redmi k40 搭載驍龍 870/888 芯片，沿用三星 e4 材料質(zhì)量 amoled 屏，但有效戶反應(yīng)這塊屏幕不扶助 dc 調(diào)光，大概會(huì)引導(dǎo)視勞累。即使爆料屬實(shí)，redmi k50 系列希望革新屏幕的表露功效。
其余，爆料者還表示新手機(jī)希望搭載“跑分為 70-80w”的次旗艦芯片，估計(jì)為尚未頒布的聯(lián)發(fā)科次旗艦，型號(hào)估計(jì)為天璣 7000。
這款芯片將沿用臺(tái)積電 5nm 制造過程工藝，搭載 4×2.75ghz a78 大亞灣核電站，以及 4×2.0ghz a55 小核。gpu 型號(hào)為 mali-g510 mc6。
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