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天璣雙旗艦芯片,redmi k50旗艦系列頒布會定檔:3月17日頒布

本文的標題是《天璣雙旗艦芯片,Redmi K50旗艦系列發布會定檔:3月17日發布》來源于:由作者:陳子豪采編而成,主要講述了IT之家 3 月 10 日消息,今日上午,Redmi 紅米手機官方宣布 K

it之家 3 月 10 日動靜,本日上晝,redmi 紅米手機官方頒布 k50 旗艦系列定檔,新機將于 3 月 17 日 19:00 頒布,頒布會中心為“狠超設想”。

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redmi 官方表白,redmi k50 旗艦系列將帶來天璣年度雙旗艦芯片、硬核**領會與豪橫聲勢,迎來 k 系列**再沖破。

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3 月 7 日,小米團體共同人、華夏區、國際部總裁、redmi 品牌總司理盧偉冰曾表白,天璣 9000 和天璣 8100 會同臺頒布,并稱“k50 比賽力還利害常強,該當仍舊‘焊門員’ 級的程度”。

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it之家領會到,聯發科天璣 9000 于 2021 年第四序度頒布,沿用臺積電 4nm 工藝 + armv9 框架結構拉攏,具有 1 個 3.05ghz 的 arm cortex-x2 超大亞灣核電站、3 個 2.85ghz 的 arm cortex-a710 大亞灣核電站與 4 個 arm cortex-a510 小核。

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聯發科輕旗艦 5g 挪動平臺天璣 8100 則于 3 月 1 日頒布,沿用臺積電 5nm 制造過程,cpu 局部包括 4 個 2.85ghz a78 中心 + 4 個 2.0ghz a55 中心,gpu 為 mali-g610,沿用自行研制 apu 580 框架結構。

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此前,redmi k50 電競版仍舊于 2 月 16 日頒布,搭載全新一代驍龍 8 gen1 芯片,輔以 lpddr5 外存 + ufs 3.1 閃存,裝備側邊螺紋辨別,供給暗影、銀翼、冰斬三款規范配飾以及亞軍版聯合署名款。

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