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最新手機cpu性能天梯圖,聯發科難沖高端,高通芯片技術優勢明顯(手機cpu排行榜天梯圖)

本文的標題是《最新手機cpu性能天梯圖,聯發科難沖高端,高通芯片技術優勢明顯》來源于:由作者:陳傳蘋采編而成,主要講述了CPU是手機的核心,我們選擇購買手機的時候,第一時間關注的就是cpu的型號。cp

CPU是手機的核心,我們選擇購買手機的時候,第一時間關注的就是cpu的型號。cpu的性能直接決定了一款手機的性能,想要購買高性能手機的用戶,一定要認準那些頂級的cpu。


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從cpu的性能來說,蘋果的A系列芯片一直都處于頂級的水平,可以說是天花板的存在。不過蘋果的芯片從不外賣,只會使用在直接的產品上,此處我們就不評論了。

目前主流的安卓手機cpu供貨廠商,是高通和聯發科兩家。市場上的手機,大多也是采用的這兩家的cpu。當然三星、華為也有cpu芯片,不過也大多是使用在自家的產品上,而且華為目前的芯片代工還受到了一定的限制。


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以上就是最新的手機cpu性能天梯圖,從圖上可以看出,高通驍龍888和驍龍888 plus位于性能榜的頂端。而聯發科性能最強的芯片天璣1200,甚至不如高通去年三季度發布的驍龍865plus。

聯發科一直難以沖擊高端,主要原因還是技術上難以和高通并行。從兩家廠商發布的芯片就可以看出來,今年Q1聯發科發布的天璣1200,使用的是cpu大核是A78內核,而高通在去年Q4發布的驍龍888大核已經就使用了X1內核。從架構上來看,聯發科確實是落后高通的,也因此導致聯發科難以沖擊高端。


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在中低端芯片領域,聯發科對比高通并不落下風,甚至因為其價格更優惠,而受到眾多用戶的喜歡。比如搭載天璣1200芯片的小米Redmi K40游戲增強版,就是一款非常受歡迎的機型。選擇中端手機的用戶,可以多關注搭載聯發科芯片的手機。

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