本文的標題是《》來源于：由作者：陳文清采編而成，主要講述了今天，Redmi紅米手機官方發(fā)布消息稱，“英雄并肩，共克危機。蜘蛛俠再度攜手奇異博士打響時空混戰(zhàn)，開啟多元宇宙無限可能。Note 11 系列熱
今天，Redmi紅米手機官方發(fā)布消息稱，“英雄并肩，共克危機。蜘蛛俠再度攜手奇異博士打響時空混戰(zhàn)，開啟多元宇宙無限可能。Note 11 系列熱血助力，拼出精彩”。
按照官方公布的信息來看，Redmi接下來應該會與蜘蛛俠、奇異博士進行活動聯名，推出相應產品。
同時，博主@數碼閑聊站 的互動爆料中也提到了這一聯名計劃，并表示全新的Redmi K50 系列也將參與這次的聯名。
除了可能會到來的聯名產品，來自同一位博主的爆料還提到了Redmi K50系列的其他信息。
按照爆料中的說法，Redmi K50系列這次將首先發(fā)布電競版，核心搭載最新的驍龍8 Gen1，散熱方面也將進行升級，帶來更高的性能釋放。
至于系列中搭載天璣8000和天璣9000的版本，可能要晚一些才能與大家見面，產品**也要更高一些。
在此前的官宣中，Redmi曾表示過，伴隨天璣的全線升杯，K50**也將迎來全新突破。
目前，Redmi紅米官方已經正式確認，旗下K50首款大作代號DreamPhone，將在下個月正式與大家見面。
官方介紹顯示，全新Redmi K50將挑戰(zhàn)行業(yè)最冷驍龍8，雙 VC雙重液冷散熱；支持120W神仙秒充Pro，內置4700mAh電池的情況下，17分鐘充滿。
其他的爆料中還提到，這款新機搭載了 6400萬像素索尼 IMX686 傳感器、1300萬像素OV13B10 超廣角鏡頭、200萬像素GC02M1或800萬像素 OV08A10 微距鏡頭組合。
綜合現有的消息來看，全新的Redmi K50系列將至少提供驍龍 870、驍龍8和天璣9000三個核心處理器版本。
其中，搭載驍龍870的版本將是系列中的標準版本，搭載驍龍8的版本則有可能是被多次曝光的電競版；而搭載天璣9000的版本**要更高一些，有推測認為其有可能是新一代的Redmi K50 Pro。
產品外觀設計方面，以往的爆料展示過圓形后攝模塊，但最新的爆料中呈現的則是矩形的后攝模組。
而提到圓形的后攝模塊，最新的消息顯示，這樣的設計可能會出現在新一代的小米12系列“超大杯”上。
同樣是來自這位數碼博主的爆料提到，“l(fā)1那個方圓鏡頭設計看試產機已經定版不會變了”。
結合以往的爆料，小米旗下代號為 l1、l2、l3的新機都從屬于小米12系列。其中，l2指代的是Pro版本、l3是標準版本、l1是超大杯版本。
也就是說，新一代小米 12 Ultra的圓形后攝模塊已經定版，接下來大家見到的實際量產產品應該就會配備最近幾次爆料中顯示的設計。
按照最新渲染圖中的內容來看，小米 12 Ultra機身上方設置了一個矩形的大尺寸區(qū)域，該區(qū)域中又可見一個圓形的攝像模塊。
同時，在圓形的后攝模塊中可以看到相當多的開孔，其中安置了不同大小和形狀的鏡頭和閃光燈等組件。
當然，最終的新機表現和設計如何，還需要等待后續(xù)更多的官方信息來進行確認。
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