本文的標題是《》來源于：由作者：陳治睿采編而成，主要講述了在12月1日早間舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通方面正式發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺，并且其憑借著在產(chǎn)品端的的大幅提升也受到了外界的眾多關(guān)注。就在高
在12月1日早間舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通方面正式發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺，并且其憑借著在產(chǎn)品端的的大幅提升也受到了外界的眾多關(guān)注。就在高通公布了全新一代驍龍8移動平臺亮相后，雷軍也在此次活動中亮相，并宣布小米12將全球首發(fā)這一新款旗艦主控，也成為了目前唯一獲得高通官方認證的首發(fā)機型。
事實上，小米多年來一直攜手高通首發(fā)新款旗艦平臺，并且新平臺在落地的過程中，宏觀上如何對整個產(chǎn)業(yè)鏈進行整合升級，細節(jié)上如何針對每一個新接口新功能實現(xiàn)，都考驗著廠商的研發(fā)與資源調(diào)度能力。也正是十年來的首發(fā)經(jīng)驗，讓小米沉淀下來許多獨門能力與經(jīng)驗，不斷成長、突破和創(chuàng)新。并且首發(fā)也同樣是敢于去牽頭，承擔更多的研發(fā)資源，給用戶提供最快最好的體驗承諾。
根據(jù)目前小米方面在預(yù)熱活動中公布的相關(guān)信息顯示，“全球第一批驍龍8芯片，正在小米工廠全速裝配于小米12主板之上”。并且官方也已經(jīng)宣布，經(jīng)過小米與高通工程師并肩數(shù)月的聯(lián)調(diào)優(yōu)化，小米12系列已整裝待發(fā)，正處于馬力全開加緊生產(chǎn)的過程中。
作為高通旗下的新款旗艦主控，此次全新一代驍龍8移動平臺除了換用4nm制程打造外，CPU部分將由1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核、3枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及4枚1.8GHz的Cortex-A510小核組成。據(jù)高通方面透露，其對比上代在CPU性能方面有著20%的提升，能效比則增加了多達30%。GPU部分所配備的Adreno 730則是高通迄今為止最為強悍的GPU，其圖形渲染速度相比上代提升30%，而在相同性能下更是有著節(jié)省25%功耗的優(yōu)異表現(xiàn)。
而對于新款旗艦主控的性能追求，單純的游戲幀率高低事實上并不全面，同樣也需要考慮到發(fā)熱等問題，即在穩(wěn)定的高幀率表現(xiàn)做到更好的功耗表現(xiàn)、更低的機身體感溫度，這才是游戲體驗的所需解決的難題。所以對于承擔了全球首發(fā)全新一代驍龍8移動平臺的小米12來說，毫無疑問也值得期待。
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