本文的標題是《》來源于：由作者：陳向宇采編而成，主要講述了12月1日，2021驍龍技術峰會正式召開。在該次會議上，高通發布了全新的驍龍8移動平臺，該平臺采用4nm制程工藝，集成最新的驍龍X65 5G基
12月1日，2021驍龍技術峰會正式召開。在該次會議上，高通發布了全新的驍龍8移動平臺，該平臺采用4nm制程工藝，集成最新的驍龍X65 5G基帶，網速可達到10Gbps，這也是5G環境下首次有移動平臺速度超過萬兆。#華為有望搭載驍龍8Gen1處理器嗎#
目前，高通官宣了首批搭載該芯片的手機廠商，其中包括榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等。
榮耀終端有限公司產品線總裁方飛也表示，榮耀即將發布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。
那作為手機制造領域的重要一員，華為是否會選擇搭載推高通推出的驍龍8 Gen1呢？目前來看，似乎并沒有一個確切的消息。不過據自媒體作者“機器貓”表示，參照之前的P50系列產品來看，華為依然還是有機會拿到4G版本的驍龍8 Gen1，借以規避來自美國的禁令。
除了尋找合作供應商之外，華為也在不斷研發和創新。根據華為公開的一則專利申請顯示，華為獲得了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片組裝組件的制作方法。按照專利的公開消息，華為此項專利技術，將可能被用于芯片封裝，并且能提高芯片的散熱效率，提高芯片的綜合性能。
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