本文的標題是《realme Pad 海外版發(fā)布時間確定,主打輕薄,厚度 6.9 毫米》來源于:由作者:陳小軍采編而成,主要講述了9 月 4 日消息, 據(jù) GSMArena 報道,realme 已在其海
9 月 4 日消息, 據(jù) G**Arena 報道,realme 已在其海外版網(wǎng)站上為 realme Pad 設(shè)置了促銷頁面,該平板主打輕薄,厚度僅有 6.9 毫米,將于 9 月 9 日在海外正式發(fā)布。
G**Arena 還表示,realme 稱這款平板電腦將采用輕巧的設(shè)計,“用戶可以隨時隨地娛樂,學(xué)習(xí)更方便,工作更輕松。”
據(jù)了解,realme 目前還未公布該平板電腦的詳細配置,不過,該平板此前已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。
根據(jù) Geekbench 列表透露的信息,realme Pad 將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G80 處理器,擁有 4GB 內(nèi)存,不過據(jù)說還有 6GB 內(nèi)存的版本,運行 Android 11 **作系統(tǒng)。
此外,結(jié)合此前爆料信息,該平板還將采用 10.4 英寸顯示屏,前置 800 萬像素**鏡頭,后置鏡頭也是 800 萬像素。
該平板還擁有 microSD 卡槽,配備 7100mAh 大電池,擁有 U**-C 充電接口,并提供兩種配色 —— 金色和灰色供用戶選擇。
此外,近日 realme 印度地區(qū)總裁 Madhav Sheth 在社交媒體上發(fā)布了一張預(yù)熱海報,宣布 realme 8S 定于當(dāng)?shù)貢r間 9 月 9 日在印度地區(qū)發(fā)布,將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣 810 5G SoC。
根據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科天璣 810 采用 6nm 制程,處理器擁有主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,還有 Cortex-A55 小核,但是頻率未知。這款 SoC 集成 Mali-G57 MC2 GPU,僅支持 LPDDR4x 內(nèi)存、UFS 2.2 (2-lane)閃存。通信方面,天璣 810 支持雙模 5G、藍牙 5.1,但是 Wi-Fi 僅支持第 5 代,不支持 Wi-Fi 6。
除了 realme 8S,還有 realme 8i 手機將同時發(fā)布,后者將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G96 SoC。
根據(jù) G**Arena 消息,realme 8i 將配備 6.5 英寸 90Hz 屏幕,內(nèi)存容量 6GB/8GB,存儲空間 128GB/256GB 可選。手機將具備 3.5mm **孔,內(nèi)置 5000mAh 電池,支持 33W 快充。手機的渲染圖此前已經(jīng)被曝光,可以看出手機為后置三攝,采用側(cè)邊指紋識別方案。
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