本文的標題是《超級豪華散熱配置要做真馴龍高手？Redmi K50電競版將于2月16日正式發(fā)布》來源于：由作者：陳延弘采編而成，主要講述了2 月 9 日消息，今日 Redmi 官宣了 Redmi K50
2 月 9 日動靜，本日 redmi 官宣了 redmi k50 世界新機 redmi k50 電競版的頒布功夫，這款硬核的 dream phone 將于 2 月 16 日正式頒布。
在擺設(shè)上，redmi k50 電競版是 k50 世界中最強的性能旗艦，不管是性能、散熱仍舊快充等上面都全線拉滿。性能上面就有全新一代驍龍 8 旗艦挪動平臺，具有更強的 gpu 性能，再有全新晉級的 lpddr5 和 ufs3.1 硬件擺設(shè)，這也使得 k50 電競版的玩耍展現(xiàn)進一步提高。
為了壓好這顆發(fā)燒權(quán)門，redmi k50 電競版內(nèi)置了 4861 mm2 表面積的雙 vc 液冷均熱板，全新的超薄不銹鋼新材料質(zhì)量，散熱性能進一步提高，保護這顆全新一代驍龍 8 性能開釋越發(fā)寧靜，也能讓這顆芯片表現(xiàn)出更好的性能展現(xiàn)。
redmi k50 電競版還接受了 k40 玩耍鞏固版的肩鍵**控，讓玩耍玩家不妨越發(fā)輕快上手多指**控，在玩耍中也能快人一步，更勝一籌。
如許的性能和散熱擺設(shè)讓咱們越發(fā)憧憬 2 月 16 日 19 點的 redmi k50 電競版頒布會，這款性能旗艦會給咱們帶來還好**欣喜呢？
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