本文的標題是手機CPU天梯圖2018年2月最新版 秒懂手機處理器天梯排行由作者：張偉采編而成
手機CPU天梯圖2月最新版來了，由于近期有不少新處理器發布，因此“電腦百事網”也在第一時間帶來了新版天梯圖更新。由于間隔上月的天梯圖發布還不到一個月的時間，因此這次天梯圖相比上個版本的變化不大，主要是加入了一些新處理器參與排名。
手機CPU天梯圖2018年2月最新版 秒懂手機處理器天梯排行
CPU作為智能手機核心硬件，也是成本最高的硬件之一，它決定著手機運行速度、游戲性能、快充/全面屏/雙攝/基帶支持等、相機優化、AI等多個方面，重要性不言而喻。以下是手機CPU天梯圖2018年2月最新精簡版，1分鐘帶你秒懂手機處理器性能好壞。
手機CPU天梯圖2018年2月最新版（精簡版）高端CPU高通聯發科蘋果華為三星小米
本次手機CPU天梯圖更新主要新增以下新處理器：
1、聯發科Helio P70/P40
一月底，聯發科正式發布了旗下新款Helio P70和P40兩款中高端處理器，對標的是高通驍龍600系列中端處理器，以下是這兩款CPU規格對比。
聯發科Helio P70和P40規格對比對比型號聯發科Helio P70聯發科Helio P40工藝制程12nm FinFETCPU構架4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核4個2.0Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核GPU型號Mail-G72 MP4 800MhzMail-G72 MP3 700Mhz內存規格LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內存存儲規格eMMC5.1/UFS 2.1網絡支持Cat.12Cat.7人工智能首批支持AI人工智能的的聯發科處理器其他特性支持全面屏、支持雙攝像頭上市時間2018.Q2（第二季度，4-6月份之間）
近年來，聯發科處理器相比高通差距越來越大，不過這次發布的Helio P70/P40令人眼前一亮，規格相當吸引，聯發科今年要翻身或許就靠這兩顆處理器了。
聯發科Helio P70對標高通驍龍660
Helio P70基于先進的12nm工藝制程，配備4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核八核設計，內置Mail-G72 MP4四核GPU，并且首次加入了AI人工智能，支持Cat.12基帶等。從工藝制程、CPU主頻、AI支持、基帶版本來看，相比14n制程高通驍龍660都更有優勢，如果GPU能更強，那將是全面超越。目前暫時不知Mail-G72 MP4性能表現，不過很多方面都比驍龍660規格高，因此天梯圖中排名放在了高通驍龍660之上，僅供參考。
聯發科處理器
聯發科Helio P40相當于是Helio P70降頻版，從規格對比來看，主要是CPU主頻更多、GPU核心與主頻降低、基帶版本更低等，不過依然支持AI人工智能，支持人臉識別、AR/VR、3D感應等功能。
首批加入人工智能的聯發科處理器
手機CPU天梯圖2018.2最新版 手機性能天梯排行
2、三星Exynos 9810/Exynos 7872
沉寂兩年多的三星處理器今年迎來了爆發，今年以來已經先后發布了三星Exynos 9810和Exynos 7872兩款處理器，其中Exynos 9810**高端旗艦，基于先進的10nm工藝，支持全網通，并加入了人工智能等功能，預計三星S9首發，并且魅族15 Plus也可能搭載這款處理器。
Exynos 9810處理器采用三星第三代自研M3架構，擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核，CPU性能強于驍龍845，只不過內置的Mali G72MP18 GPU性能稍弱一些，綜合性能預計于驍龍845相當。
Exynos 7872大家肯定不會陌生了，剛發布不久的魅藍S6首發的就是這款中端處理器。
三星Exynos 7872處理器，基于14nm工藝，配備2個2.0GHz A73大核和4個1.6Ghz A53小核六核設計，CPU性能明顯強于高通經典神U驍龍625。內置Mali-G71圖形處理器，GPU性能偏弱，與驍龍450相當。這款處理器安兔兔V7跑分在9萬分左右，性能**主流，不足的地方在于不支持高分辨率屏幕與雙攝像頭。
3、小米澎湃S2
去年小米發布了旗下首款松果澎湃S1處理器之后就再無動靜。另外，由于澎湃S1基于比價落后的28nm制程，不支持全網通等特點，首發的小米5C銷量并不佳。不過，今年以來小米新一代澎湃S2處理器頻頻曝光，并且在工藝制程、基帶方面都有了明顯提升，頗受關注。
從最新爆料的情況看，澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設計，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內存，性能跟麒麟960持平，首發機型或為小米6X（也可能是6C）。稍顯遺憾的是，澎湃S2或許依然不支持CDMA網絡。
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