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這兩年的安卓手機營壘由于芯片的因為，顯得尤為”熾熱“。先是高通驍龍888在客歲一通年給用戶帶來了極為深沉的運用暗影，再緊接著，新一代驍龍8縱然gpu本能暴漲，然而發燒不降反升，引導聯發科天璣9000相反變成了**眼中的蓄意。

表面上看，聯發科天璣9000真實該具有比高通更好的功耗遏制，究竟它沿用的是臺積電4nm制造過程，比高通一味探求廉價格的三星制造過程，良率和工藝都好很多。但是，芯片并不許只看制造過程，它自己的框架結構中心安排才是感化本能的最中心成分。

前不久，oppo頒布了首款搭載天璣9000芯片的find x5 pro旗艦，除去去勢自行研制npu芯片除外，該呆板與驍龍8本子的其他硬件擺設實足一律，以是本能上也更好爆發比擬。來自@it之家的最新通訊稱，在打開高本能形式下，find x5 pro天璣版跑分到達了100.3w分，略高于驍龍8本子的99w分。在屢次跑分比較下，兩者互有勝敗。

簡直子名目中，驍龍8的cpu跑分不如天璣9000，差了近3w分；而gpu圖像本能上，天璣9000鮮明弱于驍龍8，兩者出入近5w多分。更神秘的是，在跑分監察和控制上，天璣9000的最后溫度38°，升壓11.7°，耗電量5%；驍龍8版最后溫度37.5°，升壓10.7°，耗電量6%，這表明兩者在發燒和功耗上面也格外逼近。

如許的數據截止就顯得特殊風趣了，咱們不妨得出很多論斷：

開始，聯發科天璣9000的本質本能展現，足以證明它仍舊躍居當下安卓旗艦處置器第一梯級，也是暫時海內獨一不妨對抗高通驍龍8的芯片。即使廠商承諾在天璣9000旗艦左右工夫，那么咱們耗費者畢竟有了除高通除外的第二種安卓旗艦平臺采用。

其次，固然兩者跑分截止格外逼近，用戶在本質領會中也很難感遭到分辨，但有一說一，驍龍8的完全本能仍舊強于天璣9000。這主假如由于在gpu圖形本能上面，天璣9000比較驍龍8仍舊生存不少差異。其余，因為汗青因為，不管是所有安卓生態仍舊廠商安排優化，都對高通驍龍平臺越發一帆風順，聯發科仍須要功夫和商場去連接運用革新。

結果，中心來了，天璣9000芯片的發燒和功耗同樣不比驍龍8好幾何。從同一臺呆板跑分截止能看出，oppo find x5 pro天璣版的最后溫度和升壓果然還比驍龍8高，這斷定會讓很多人對其展現事與愿違。其余，由于gpu圖形本能要大幅弱于高通，以是在耗電量上稍微好點，省了1%的電量。

所以歸納來看，本年安卓營壘的芯片發燒和功耗仍舊制止不了的高，即使你很留心這點的話，那么蘋果a15芯片是獨一的采用，獨領風流。而聯發科天璣9000和驍龍8拉不開差異，本來也在道理之中，固然用了更進步的臺積電工藝，cpu本能跑分勝過了高通，但因為兩者都沿用的是arm公版框架結構，cpu中心安排如出一轍，并且聯發科的大中型小型核頻次還更高，以是又怎能制止和高通共通發燒的運氣呢。

要想芯片不發燒，只能蓄意arm公版框架結構作出變換，大概像蘋果一律自行研制cpu框架結構。傳聞arm此刻仍舊調換了cpu安排**和少先隊，來歲**又不妨憧憬一波了。

正文原作家為陳恒奇，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協作~

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發燒同樣很高，天璣9000首演機型本能出爐：打然而驍龍8

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