本文的標題是《Redmi K50電競版官宣：2月16日發布，號稱“全線拉滿的冷血旗艦”》來源于：由作者：陳宣婕采編而成，主要講述了IT之家 2 月 9 日消息，今日 Redmi 紅米手機官方宣布，開年
it之家 2 月 9 日動靜，本日 redmi 紅米手機官方頒布，開年風行 redmi k50 電競版將于 2 月 16 日頒布，官方稱“為 k 系列用戶，制造一部硬核的 dream phone”。
對于 redmi k50 電競版，官方對該機的刻畫是“冷血旗艦：電競規范，制造更高性能、更強散熱；全線拉滿：毫無保持的擺設晉級、不負憧憬。”
從官方放出的海報來看，redmi k50 電競版后置三攝，沿用側面螺紋，而且電源鍵還沿用雙段電門安排，其簡直功效暫時還未知。
it之家領會到，redmi k50 電競版是 redmi k50 系列的首演機型，據悉，redmi k50 系列有多款機型，并辨別搭載各別的處置器，個中 redmi k50 將搭載驍龍 870 處置器，而 redmi k50 pro 搭載的是天璣 8000 處置器，redmi k50 pro + 搭載天璣 9000 處置器，redmi k50 電競版則將搭載驍龍 8 gen1，且將扶助 120w 快充以及寰球首演搭載 cyberengine 超寬頻馬達，官方表白“大概是安卓史上最強 x 軸馬達振感”。
正文原作家為陳宣婕，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協作~
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