本文的標題是《Redmi K50 Pro渲染圖曝光 前置挖孔后置三攝》來源于：由作者：陳國珍采編而成，主要講述了中關村在線消息：Redmi官方宣布K50將于下月發布，近日K50系列高配版K50 Pro
中關村在線消息：Redmi官方宣布K50將于下月發布，近日K50系列高配版K50 Pro的渲染圖被曝光，新機正面屏幕采用居中挖孔設計，后置三攝。
據悉，Redmi K50系列將會有多款機型發布，其中包含Redmi K50、K50 Pro、以及專為游戲設計的K50 電競版以及搭載驍龍870處理器的性價比版。
據爆料，Redmi K50 Pro將使用6.67英寸AMOLED直屏，支持FHD＋分辨率以及120Hz高刷，采用側邊指紋識別方案。后置影像系統方面，其主攝使用6400萬像素攝像頭，配有索尼IMX686傳感器，輔以1300萬像素超廣角鏡頭以及200萬像素微距鏡頭。
目前搭載新一代驍龍8的Redmi K50已經上架京東品臺，感興趣的朋友可以點擊文章下方鏈接了解詳情。
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