本文的標題是《Redmi K50 Pro+核心細節確認：散熱溫控續航全拿捏》來源于：由作者：陳宣玲采編而成，主要講述了隨著越來越多驍龍8旗艦機型的亮相，全新的RedmiK50系列旗艦也蓄勢待發。就在昨
跟著越來越多驍龍8旗艦機型的跑圓場，全新的redmik50系列旗艦也蓄勢待發。就在昨晚小米團體華夏區總裁、redmi總司理盧偉冰正式官宣，該系列機型將在2月與**會見，并將供給多款處置器本子，個中同樣也有將搭載高通驍龍8旗艦芯片的機型。隨后，盧偉冰還進一步帶來了該機的更多詳細。
據盧偉冰最新頒布的消息表露，驍龍8讓**壓力有點大，以是2022年買驍龍8硬核旗艦要關心如次幾個重心：
1、散熱堆料猛不猛：不要只看散熱總表面積了，要害看vc表面積和vc構造；
2、性能溫度控制戰略：幀率和溫度要同聲看，確定要調校好了再發；
3、功耗也會感化充氣，既要看熄屏充氣速率，更要看邊玩邊充的速率。
貫串此前的關系爆料估計，這款要挑撥最冷驍龍8的旗艦機將大概被定名為redmi k50 pro+，將搭載雙vc雙重液冷散熱系統，干電池含量4700mah，扶助120w偉人秒充，17秒鐘就能充溢。
正文原作家為陳宣玲，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協作~
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此刻預定：盧偉冰稱來日的redmi k50 pro有512gb本子
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