本文的標(biāo)題是國產(chǎn)手機(jī)廠商自研芯片——自救還是內(nèi)卷？由陳一一由網(wǎng)絡(luò)上轉(zhuǎn)載而成
2022年，手機(jī)行業(yè)沒有秘密。
行業(yè)格局基本已定，幾大頭部廠商占據(jù)瓜分了絕大多數(shù)市場，中小廠商幾乎沒有翻身的可能。供應(yīng)鏈已經(jīng)如筆記本行業(yè)一般公開透明，大家能講的故事都已經(jīng)講的七七八八，拿來主義的拼參數(shù)已經(jīng)激不起消費(fèi)者購買欲望。
高端化之路，道阻且長。國產(chǎn)手機(jī)廠商，上下而求索。
現(xiàn)在，這把“鑰匙”似乎愈加清晰而明顯，即追求差異化體驗(yàn)，具體方法就是——定制與自研芯片。
相較自研芯片，與上游供應(yīng)鏈廠商合作定制顯然成本要更低，這樣的例子在目前高端手機(jī)中非常常見，甚至已經(jīng)成為目前國產(chǎn)旗艦手機(jī)普遍常態(tài)。
比如之前的vivo X30系列搭載的Exynos 980芯片便是vivo和三星共同研發(fā)，這是少有的手機(jī)終端廠商參與上游處理器芯片研發(fā)的例子，大多數(shù)還是與供應(yīng)鏈的定制影像芯片。
像努比亞剛剛發(fā)布的人文影像旗艦Z40 Pro主攝就采用定制的6400萬像素35mm等效焦距的索尼IMX787傳感器，35mm在攝影圈被稱為“人文之眼”，是最會(huì)講故事的鏡頭，努比亞Z40 Pro首次將這一焦距運(yùn)用到手機(jī)主攝鏡頭上，滿足拍攝人像、風(fēng)景以及美食等場景需求。
還有之前的OPPO Find X2 Pro主攝采用定制索尼IMX698傳感器，48MP，尺寸達(dá)到1/1.43英寸，單像素尺寸1.12um，支持雙原生ISO，全像素全向?qū)沟龋?/p>
OPPO Reno7系列前置鏡頭首發(fā)IMX709人像傳感器，與索尼合作，將四合一像素聚合算法、RGBW還原算法等在內(nèi)的一系列OPPO自研算法寫入傳感器，提升影響處理效率和質(zhì)量。
但是對于想要在高端旗艦市場做出不一樣體驗(yàn)的手機(jī)廠商來說，聯(lián)合定制顯然是無法滿足需要的，想要對自身產(chǎn)品擁有更多話語權(quán)，按照自身要求去對產(chǎn)品進(jìn)行定制化，自研芯片是一條必須要走且不容失敗的路。
相較聯(lián)合定制，自研芯片難度與成本無疑都要更高，尤其是處理器芯片，目前也就華為與小米兩家，大家都看到華為麒麟芯片的成功，但很多卻忽略了研發(fā)的時(shí)間、成本投入以及最初應(yīng)用在華為手機(jī)上與高通體驗(yàn)的差距，而且自研處理器并不是光靠有錢就行的，正是靠著華為強(qiáng)大的研發(fā)與一步步升級改進(jìn)才有了如今麒麟芯片的輝煌。
小米澎湃芯片雖然起步晚，但是該走的彎路一步?jīng)]少走，2014年小米創(chuàng)建松果電子，開始**研發(fā)芯片，2015年完成澎湃S1的硬件設(shè)計(jì)，流片、樣品回片以及第一次通話、點(diǎn)亮屏幕等，隨后2017年發(fā)在澎湃S1處理器芯片的小米5c發(fā)布。
澎湃S1采用臺(tái)積電28nm工藝打造，采用四大核四小核設(shè)計(jì)，即4*A53 2.2GHz+4*A53 1.4GHz，14位雙核ISP處理器，32位高性能語音DSP等特性。但是與當(dāng)時(shí)旗艦處理器在性能上差距明顯，而且網(wǎng)絡(luò)制式上由于高通原因，網(wǎng)絡(luò)制式上缺失了CDMA，無法實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。
后來…后來就是，松果還在，澎湃還在，但是放棄了手機(jī)處理器，而是轉(zhuǎn)向成本與難度相對更低的影像、充電等各功能芯片。
所以就是我們后來看到的，2021年3月的小米春季發(fā)布會(huì)上，小米首款折疊屏MIX FOLD搭載小米第一款自研ISP專業(yè)影像手機(jī)芯片澎湃C1，采用小米自研ISP+自研算法，擁有雙濾波器，高低頻并行處理，數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%，配合自研算法，將影像最基礎(chǔ)也是最重要的3A（AF自動(dòng)對焦、AWB自動(dòng)白平衡、AE自動(dòng)曝光）進(jìn)行更精細(xì)處理。
隨后2021年12月，搭載小米首款自研充電芯片澎湃P1的小米12 Pro亮相，首次實(shí)現(xiàn)120W單電芯快充，具備超高壓4:1充電架構(gòu)，支持1:1/1:2/4:1轉(zhuǎn)換模式，可實(shí)現(xiàn)120W有線、50W**和**反向充電等充電功能。
除了小米，其他廠商在這方面同樣也沒有落后，思路基本也和小米一樣，放棄SoC這類耗時(shí)長研發(fā)難度大的系統(tǒng)級芯片，而是研發(fā)像ISP、NPU等這類SoC上的模塊化芯片。
如OPPO最新發(fā)布的旗艦Find X5系列，搭載了OPPO首款自研影像芯片馬里亞納MariSilicon X，它使OPPO首次在計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全鏈路垂直整合，包括芯片和自研算法，芯片和通用平臺(tái)以及芯片和深度定制傳感器等，能夠完全服務(wù)于OPPO定制化的計(jì)算影像需求。
MariSilicon X的加入，為Find X5系列影像帶來了諸多提升，包括18TOPS算力的像素級AI實(shí)時(shí)降噪，Raw域處理以及20bit Ultra HDR超級動(dòng)態(tài)范圍等，并首次在行業(yè)實(shí)現(xiàn)4K超清夜景視頻。
另外還有去年vivo推出的X70系列搭載了vivo首款自研影像芯片V1，位于手機(jī)主芯片與面板中間，可以同時(shí)服務(wù)于拍照和視頻等影像需求，與主芯片ISP搭配，得到成像1+1＞2效果，同時(shí)使處理器的負(fù)載功耗1+1＜2。在V1加持下，X70系列能夠通過更低的功耗表現(xiàn)，達(dá)到更加清晰的夜景效果，同時(shí)提供游戲插幀體驗(yàn)。
當(dāng)下這個(gè)階段，在手機(jī)市場格局基本已定的情況下，所有廠商“不約而同”的都沖擊高端，而這方面最看重的就是廠商的真正研發(fā)實(shí)力。
像蘋果、三星、華為這種能夠自研設(shè)計(jì)SoC的廠商自不用多說，尤其是蘋果，得益于其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，能夠讓供應(yīng)鏈完全按照自身需求去專門定制產(chǎn)品零部件以滿足相應(yīng)功能，所以體驗(yàn)上那種從內(nèi)到外的一體性是其他安卓廠商所無法比擬的。
這么多年以來，幾乎每場國內(nèi)手機(jī)品牌發(fā)布會(huì)都會(huì)看到蘋果的身影，人人都討厭蘋果，但是人人都想成為蘋果，而現(xiàn)在的狀況是，國內(nèi)廠商正處于成為“蘋果”的路上，雖然還只是最初的起步階段。
但是將更多“話語權(quán)”掌握在自己手中，能夠根據(jù)自身功能去實(shí)現(xiàn)定制化設(shè)計(jì)，無疑已經(jīng)成為目前高端手機(jī)的發(fā)展趨勢。
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