本文的標題是聯(lián)發(fā)科天璣8100發(fā)布，82萬分背后實際性能坐實由可爾由網絡上轉載而成
3月到來，手機圈愈發(fā)熱鬧，芯片廠商也開始發(fā)布手機芯片新品。3月1日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣8000系列，包含天璣8100和天璣8000兩款5G移動芯片。從架構設計來看，天璣8000系列**輕旗艦，與天璣9000合力組成瞄準高端旗艦市場的組合拳，天璣戰(zhàn)隊正式登場。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺，雙芯閃耀2022高端手機市場（圖源網絡）
天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。
天璣8100和天璣8000主要規(guī)格（圖源網絡）
本次天璣8000系列同樣搭載了在天璣9000上備受好評的全局能效優(yōu)化技術，通過全方位覆蓋芯片的不同IP模塊，實現(xiàn)全場景功耗優(yōu)化，為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了基礎。
天璣8000系列采用全局能效優(yōu)化技術，實現(xiàn)全場景功耗優(yōu)化，為終端續(xù)航、溫控體驗奠定基礎（圖源網絡）
天璣8000系列在保證性能的同時為用戶帶來穩(wěn)定的能效，在GeekBench 5多核測試中，天璣8100相比同級競品性能提升12%，能效提升44%。
天璣8100 多核性能相比同級競品性能提升12%，能效提升高達44%（圖源網絡）
天璣8000系列采用了Arm Mali-G610 六核GPU，在GFXBench 曼哈頓3.0 GPU圖形性能測試中，天璣8100相較于同級競品性能提升4%，能效大幅提升達35%。天璣8100支持WQHD+ 120Hz和FHD+ 168Hz，為用戶帶來流暢的使用體驗。在內存規(guī)格支持方面，天璣8000系列支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數(shù)據傳輸，結合性能強勁的CPU和GPU，能夠在APP啟動、多媒體存儲、游戲加載能方面提升響應速度。
天璣8100 GPU性能相比同級競品性能提升4%，能效提升高達35%（圖源網絡）
天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載了Imagiq 780 圖像信號處理器（ISP），處理速度高達每秒 50 億像素，最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+視頻錄制，高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。
天璣8000系列搭載Imagiq 780，處理速度高達每秒 50 億像素，提供強大影像計算力（圖源網絡）
天璣 8000系列集成MediaTek第五代**AI處理器APU 580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力，和同級競品相比能效基準測試提升39%。聯(lián)發(fā)科的AI實力一直都非常出色，基于聯(lián)發(fā)科最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。
集成第五代**AI處理器APU 580，和同級競品相比能效提升39%，背景虛化效果更好（圖源網絡）
天璣8000系列搭載了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，兼顧性能和功耗，在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)，實現(xiàn)低功耗、低網絡延遲、高刷新率，游戲**控更暢快。
搭載 HyperEngine 5.0游戲引擎，實現(xiàn)低功耗、低網絡延遲、高刷新率，**控更暢快（圖源網絡）
在MOBA類（90幀/極致畫質）中載游戲的實測中，天璣8100帶來滿幀游戲體驗。相比同級競品，功耗平均降低27%，溫度平均降低6度。
天璣8100中載游戲實測帶來滿幀表現(xiàn)，功耗和溫度表現(xiàn)優(yōu)秀（圖源網絡）
在吃雞類手游（90幀/流暢）實測中，天璣8100幀率依然帶來滿幀表現(xiàn)。相比同級競品，功耗平均降低24%，溫度平均降低3度。
天璣8100中/重載游戲實測依然滿幀，功耗和溫度表現(xiàn)出眾（圖源網絡）
天璣8100重載游戲實測接近滿幀，穩(wěn)幀表現(xiàn)亮眼，領先同級競品（圖源網絡）
在5G方面，天璣8000系列符合3GPP R16標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與2CC CA雙載波聚合技術，下行峰值速度達到4.7Gbps。采用了MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，5G輕載模式下相比競品功耗可降低32%；5G重載模式下功耗降低41%。支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術，讓玩家在緊張**的競技游戲中先聲奪人。
符合3GPP R16標準，采用UltraSave 2.0省電技術，大幅降低5G通信功耗（圖源網絡）
在天璣8000系列發(fā)布會上，Redmi品牌總經理盧偉冰宣布紅米K50將首發(fā)天璣8100。他表示，Redmi很早就與MediaTek一起，就天璣8100的各項性能進行了深度聯(lián)調。天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能，更有恐怖的超高能效比，做到了游戲暢玩并長時間不熱。天璣8100是澎湃性能和冰封能效的結合體，無疑是K50宇宙又一關鍵的性能拼圖。
Redmi品牌總經理盧偉冰宣布紅米K50將首發(fā)天璣8100，天璣8100是澎湃性能和冰封能效的結合體（圖源網絡）
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列，紅米、OPPO、Realme、一加官宣采用（圖源網絡）
回顧聯(lián)發(fā)科天璣系列，近兩年來誕生了不少里程碑，有力推動5G的高速發(fā)展。2019年5G商用元年, 聯(lián)發(fā)科推出天璣品牌；2020年，當5G全面普及時, 聯(lián)發(fā)科憑借自身的實力和積累，在2020年第三季度出貨4500萬套，4G＋5G芯片出貨量達全球第一；2021年，伴隨用戶消費升級, 手機品牌持續(xù)沖擊高端市場，聯(lián)發(fā)科推出天璣9000, 打造出5G旗艦新標竿；2022年2月春節(jié)后，搭載天璣9000的終端手機將陸續(xù)發(fā)布，再加上今天的天璣8000系列，可以說2022年是聯(lián)發(fā)科全面進軍高端旗艦市場的一年。
天璣9000、天璣8000系列勢頭正旺，聯(lián)發(fā)科天璣戰(zhàn)隊集結沖擊高端旗艦市場（圖源網絡）
在手機市場上，高端機型一直占據很**例。聯(lián)發(fā)科在天璣9000成功占據旗艦市場之后，再發(fā)布天璣8000系列，瞄準高端市場，成立天璣戰(zhàn)隊，組合出征。天璣8000系列出色的性能和驚艷的能效優(yōu)化表現(xiàn)，為手機行業(yè)帶來了新的活力，也將為消費者帶來全新的高端體驗。
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