本文的標(biāo)題是5G浪潮洶涌 中國(guó)加速普及由馮建國(guó)由網(wǎng)絡(luò)上轉(zhuǎn)載而成
根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2021年6月末,我國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)到96.1萬(wàn)個(gè),《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》中提到,目標(biāo)2023年底擁有5G基站288萬(wàn)個(gè)。截至2021年6月末,**移動(dòng)已開通基站達(dá)528萬(wàn)個(gè),基站總數(shù)位居全球第一。

芯片方面,紫光展銳宣布第二代5G芯片平臺(tái)唐古拉T770、唐古拉T760實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),采用臺(tái)積電6nm的EUV先進(jìn)制程,成為了全球首個(gè)成功回片的6nm芯片平臺(tái)。此外,第二代平臺(tái)擁有完整的5G主平臺(tái)套片,可選配的5G射頻前端套片等多達(dá)十多顆,每顆芯片均已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺(tái)套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片,5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。**電信宣布將將于2022年全球首發(fā)搭載該平臺(tái)的第三代云手機(jī)——天翼一號(hào)。
技術(shù)方面,紫光展銳攜手**聯(lián)通研究院研發(fā)的全球首個(gè)5G模組多切片方案,該方案將原來需要終端側(cè)承擔(dān)的URSP數(shù)據(jù)解析、PDU會(huì)話建立、TD與具體切片的映射、以及策略路由的配置等過程,集成在模組內(nèi)部完成,大幅降低終端側(cè)的開發(fā)和投入。本次聯(lián)合研發(fā)的5G模組多切片方案,基于展銳調(diào)制解調(diào)器中心化設(shè)計(jì)思想,打通了芯片底層切片能力和上層應(yīng)用的連接,支持多**作系統(tǒng),兼容多形態(tài)設(shè)備,適用多業(yè)務(wù)場(chǎng)景。
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