本文的標題是《榮耀 X30 新品手機上架京東預(yù)約：居中挖孔屏 + 背部圓環(huán)》來源于：由作者：陳桐采編而成，主要講述了IT之家 12 月 14 日消息，榮耀官方此前宣布，榮耀 X30 將于 12 月 1
it之家 12 月 14 日動靜，榮耀官方此前頒布，榮耀 x30 將于 12 月 16 日頒布。此刻這款手機仍舊上架京東商城打開預(yù)售。
it之家得悉，榮耀手機即日頒布了 x30 系列手機的預(yù)熱海報。從海報實質(zhì)咱們不妨看到，榮耀 x30 背部沿用了高光星環(huán)安排，再有**單打孔、超窄邊大屏，三種配飾……
此前爆料稱，榮耀 x30 將搭載高通驍龍 695 5g 芯片，后置 48mp+2mp+2mp 甜甜圈式三攝，前置打孔屏，扶助 66w 快充。
從榮耀官方開釋出的預(yù)熱海報和頒布會恭請函來看，榮耀 x30 產(chǎn)物在快充長續(xù)航維度將有所提高，同聲完備“全屏勢力”；在 id 安排上，該機背后將沿用環(huán)形攝像頭模組，顏色搭配辨識度極高，反面沿用超窄邊所有屏計劃，或?qū)砩僭S欣喜。
正文原作家為陳桐，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協(xié)作~
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