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榮耀小米等宣布搭載高通驍龍8移動平臺,消息稱華為或采用4G版本-12月1日,2021驍龍技術峰會正式召開

本文的標題是《》來源于:由作者:陳向宇采編而成,主要講述了12月1日,2021驍龍技術峰會正式召開。在該次會議上,高通發布了全新的驍龍8移動平臺,該平臺采用4nm制程工藝,集成最新的驍龍X65 5G基


榮耀小米等宣布搭載高通驍龍8移動平臺,消息稱華為或采用4G版本-12月1日,2021驍龍技術峰會正式召開

12月1日,2021驍龍技術峰會正式召開。在該次會議上,高通發布了全新的驍龍8移動平臺,該平臺采用4nm制程工藝,集成最新的驍龍X65 5G基帶,網速可達到10Gbps,這也是5G環境下首次有移動平臺速度超過萬兆。#華為有望搭載驍龍8Gen1處理器嗎#

目前,高通官宣了首批搭載該芯片的手機廠商,其中包括榮耀、iQOO摩托羅拉努比亞一加OPPORealme、Redmi紅米、夏普索尼、vivo、小米中興等等。

榮耀終端有限公司產品線總裁方飛也表示,榮耀即將發布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

那作為手機制造領域的重要一員,華為是否會選擇搭載推高通推出的驍龍8 Gen1呢?目前來看,似乎并沒有一個確切的消息。不過據自媒體作者“機器貓”表示,參照之前的P50系列產品來看,華為依然還是有機會拿到4G版本的驍龍8 Gen1,借以規避來自美國的禁令。

除了尋找合作供應商之外,華為也在不斷研發和創新。根據華為公開的一則專利申請顯示,華為獲得了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片組裝組件的制作方法。按照專利的公開消息,華為此項專利技術,將可能被用于芯片封裝,并且能提高芯片的散熱效率,提高芯片的綜合性能。

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