本文的標(biāo)題是《華為P60Pro渲染圖：搭載麒麟芯片強(qiáng)勢回歸，依然是iPhone強(qiáng)勁敵手》來源于：由作者：陳鵬羽采編而成，主要講述了手機(jī)廠商之間的競爭是越來越激烈，最主要的變化是各大手機(jī)廠商在手機(jī)外觀上
手機(jī)廠商之間的競爭是越來越激烈，最主要的變化是各大手機(jī)廠商在手機(jī)外觀上的設(shè)計(jì)更加白熱化。其中作為代表的機(jī)型應(yīng)當(dāng)是華為手機(jī)，因?yàn)槿A為手機(jī)在外觀上的設(shè)計(jì)非常出眾，尤其是相機(jī)鏡頭外觀先后采用了方形和圓形的設(shè)計(jì)，讓消費(fèi)者更容易記住手機(jī)品牌。下一代的華為P60Pro也讓外界十分期待，尤其是機(jī)身背面的外觀設(shè)計(jì)讓人琢磨不透。外媒曝光了一組華為P60Pro的渲染設(shè)計(jì)圖，在這組設(shè)計(jì)圖中，華為P60Pro的外觀發(fā)生了重大變化。
機(jī)身正面的設(shè)計(jì)，華為P60Pro還是比較規(guī)規(guī)矩矩的，前置相機(jī)采用的是打孔屏的設(shè)計(jì)，這點(diǎn)延續(xù)了之前華為手機(jī)的外觀。但是在機(jī)身背面的設(shè)計(jì)，華為P60Pro則再次突破了自我，后置相機(jī)包含了三枚相機(jī)鏡頭，但是這三枚鏡頭卻擺放在了機(jī)身的正中間，雖然說這種外觀設(shè)計(jì)有些像是索尼手機(jī)，但是在相機(jī)的組合方面，華為P60Pro還是有著自己獨(dú)特的想法和理念。
華為P60Pro這次放棄了超曲屏設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用的是微曲面3D屏幕，這個(gè)屏幕玻璃略微高出機(jī)身邊框，略微呈現(xiàn)出一定的曲面度，所以在手感方面的表現(xiàn)還是十分優(yōu)秀的，尤其是對手勢**控而言。華為P60Pro的屏幕分辨率達(dá)到了4K級別，另外144赫茲的刷新率也讓華為P60Pro在游戲的表現(xiàn)當(dāng)中十分出色。多種護(hù)眼模式也讓華為P60Pro的視覺效果更好，而且1920赫茲高頻閃的顯示效果更好。
華為P60Pro的機(jī)身背面的相機(jī)鏡頭數(shù)量雖然只有三枚，但是在拍照方面的效果卻十分優(yōu)秀。早前華為曾經(jīng)申請過液態(tài)相機(jī)鏡頭的專利，這次也被用在了華為P60Pro上，機(jī)身背面的那枚大尺寸相機(jī)鏡頭就是液態(tài)鏡頭，鏡頭的參數(shù)達(dá)到了1億像素，而且傳感器的尺寸也達(dá)到了1.1英寸。不過華為P60Pro的液態(tài)相機(jī)鏡頭并不是首發(fā)，第一個(gè)用上液態(tài)相機(jī)鏡頭的是小米MIX Fold。
當(dāng)然華為P60Pro除了液態(tài)鏡頭之外，上下兩枚相機(jī)鏡頭也依然有著很高的拍照水準(zhǔn)，比如超廣角鏡頭達(dá)到了5000萬像素，廣角鏡頭達(dá)到了6400萬像素，液態(tài)相機(jī)還包含了長焦和微距兩種拍攝模式，其中長焦的變焦倍數(shù)達(dá)到了10倍，微距拍攝距離達(dá)到了1厘米。所以雖然華為P60Pro的相機(jī)鏡頭數(shù)量只有三枚，但是拍照水平卻依然十分強(qiáng)大。
英特爾最新的芯片疊加技術(shù)，也再次證實(shí)了多枚芯片疊加提升性能的可能性，華為也申請了芯片疊加技術(shù)專利，通過芯片疊加技術(shù)，可以讓14納米或者12納米工藝制程的處理器，達(dá)到7納米或者5納米芯片的性能。不過芯片疊加技術(shù)可能會帶來功耗增加的問題，所以解決手機(jī)機(jī)身散熱問題是至關(guān)重要的。而且未來華為P60Pro極可能會率先搭載麒麟疊加芯片技術(shù)，所以麒麟芯片將會重磅回歸。
對于電池快充技術(shù)，華為P60Pro會升級為100W的規(guī)格，**快充將會升級為60W，并且反向**充電也會升級為30W，手機(jī)充電依然是屬于第一梯隊(duì)的水準(zhǔn)。華為P60Pro擁有麒麟芯片，支持鴻蒙OS3.0，并且拍照性能強(qiáng)大，上市之后依然將會是iPhone的強(qiáng)勁對手，并且花粉也會重新聚集。
本文原作者為陳鵬羽，轉(zhuǎn)載請注明：出處！如該文有不妥之處，請聯(lián)系站長刪除，謝謝合作~
原創(chuàng)文章，作者：陳鵬羽，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.uuuxu.com/20220222179358.html
