本文的標題是《聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布：全球首款臺積電4nm芯片 跑分突破百萬》來源于：由作者：陳超國采編而成，主要講述了今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣90
即日，聯(lián)發(fā)科正式頒布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處置器定名為天璣9000，同聲顯現(xiàn)了天璣9000的詳細參數(shù)。
聯(lián)發(fā)科天璣9000鑒于臺積電4nm工藝制造過程制造，這是全球首款臺積電代工的4nm手機芯片，安兔兔跑分沖破了100極端，這也是安卓營壘中暫時已知的跑分最高的手機芯片，遠遠勝過了當下的驍龍888 plus等旗艦處置器。
參數(shù)上面，聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大亞灣核電站、大亞灣核電站和小核構(gòu)成，簡直囊括1個cortex x2 3.05ghz超大亞灣核電站和3個cortex a710 2.85ghz大亞灣核電站和4個cortex a510 1.8ghz小核構(gòu)成，gpu為arm mali-g710 mc10，同聲集成了6核 apu，扶助lpddr5x 7500mbps外存。
印象上面，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高扶助3.2億像素攝像頭。
其余，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高扶助wqhd+ 144hz刷新率屏幕大概fhd+ 180hz刷新率屏幕，扶助hdr10+表露，扶助2×2 wi-fi 6e、扶助藍牙5.3等。
結(jié)果是量產(chǎn)商用功夫，這顆芯片希望于來歲q1量產(chǎn)商用，估計小米、oppo、vivo等品牌會運用這顆芯片。
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