本文的標(biāo)題是《跑分破百萬(wàn)!聯(lián)發(fā)科天璣9000來(lái)了,全球首發(fā)臺(tái)積電4nm》來(lái)源于:由作者:陳之德采編而成,主要講述了芯東西(公眾號(hào):aichip001)
作者 | 高歌
編輯 | Panken
芯東西1
芯東西(公眾號(hào):aichip001)
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芯東西11月19日?qǐng)?bào)道,今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其下一代旗艦手機(jī)SoC天璣9000的性能參數(shù)。本次,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用了最新的Arm Cotrex-X2 CPU、Mali-G710 GPU和基于3GPP R16的M80基帶,可謂是從頭到尾全部升級(jí)。
具體來(lái)說(shuō),天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝,其搭載1個(gè)Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)Arm Cortex-A710大核以及4個(gè)Arm Cortex-A510。GPU方面,天璣9000采用了Arm Mali-G710,支持144Hz屏幕刷新率。
此外,天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器,其AI性能是上一代的4倍。天璣9000的ISP則最高支持3.2億像素?cái)z像頭,以及3攝像頭同時(shí)拍攝HDR視頻。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行和總裁陳冠州也分享了聯(lián)發(fā)科在2021年的經(jīng)營(yíng)成果。
一、基于臺(tái)積電4nm工藝,CPU、GPU、內(nèi)存全面升級(jí)
天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝,其CPU采用了1+3+4的方案,分別為1個(gè)3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)2.85GHz Arm Cortex-A710大核和4個(gè)1.8GHz的Arm Cortex-A510小核。
相較于當(dāng)前的安卓旗艦芯片,天璣9000在性能上提升了35%,其功耗效率則高出37%。同時(shí),天璣9000還配有8MB的L3緩存和6MB的系統(tǒng)緩存,總共14MB的緩存甚至超出了英特爾i7處理器。相比于此前8MB緩存,這樣的設(shè)計(jì)提升了7%的性能,并減少了25%的帶寬消耗。
在GeekBench 5.0測(cè)試方面,天璣9000單核跑分相較于安卓旗艦芯片提升了10%,多核跑分則超過(guò)4000分。其Specint2K6系統(tǒng)跑分則比安卓旗艦芯片高出了35%。
天璣9000不僅在跑分上表現(xiàn)較好,其在多應(yīng)用實(shí)際運(yùn)行中也展現(xiàn)出不錯(cuò)的成績(jī)。測(cè)試中,天璣9000對(duì)Instagram、Skype、Twitter、Netflix等主流應(yīng)用的啟動(dòng)時(shí)間都比當(dāng)前安卓旗艦芯片要更快,其中Netflix的啟動(dòng)時(shí)間甚至減少了55%。
在GPU方面,聯(lián)發(fā)科采用了Arm的Mali-G710,在Vulkan下的光線**測(cè)試中,天璣9000相比當(dāng)前安卓旗艦芯片提升了35%的性能和60%能耗比。在運(yùn)行當(dāng)前受歡迎的沙盒游戲時(shí),天璣9000在60fps下維持了24分鐘。而運(yùn)行其他MOBA、第一人稱(chēng)射擊等類(lèi)型游戲時(shí),天璣9000基本可以維持滿幀運(yùn)行。
內(nèi)存方面,天璣9000采用了LPDDR5x,帶寬達(dá)7500Mbps,較LPDDR5的5500Mbps提升了36%。重負(fù)載下,其內(nèi)存延遲減少20%。
整體來(lái)說(shuō),天璣9000在12GB+256GB規(guī)格下的安兔兔跑分突破百萬(wàn)大關(guān)。而此前麒麟9000E的安兔兔跑分在63萬(wàn)分左右,驍龍888的跑分大概為75萬(wàn)分。
性能表現(xiàn)較好的同時(shí),天璣9000也注重對(duì)功耗優(yōu)化。相比當(dāng)前的安卓旗艦芯片,天璣9000空閑時(shí)的功耗降低了40%,多媒體功耗降低了65%,游戲功耗則降低了25%。
此外,天璣9000在AI、多媒體、拍攝等方面都有著不錯(cuò)的提升。
二、AI性能提升4倍,5G下載速率最高達(dá)7Gbps
在AI方面,聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC的表現(xiàn)較為不錯(cuò)。本次天璣9000搭載了最新的第五代APU,其性能和能效比都較上一代提升了400%,比谷歌Tensor則高出16%。
在拍攝方面,天璣9000采用了18位HDR-ISP,其處理速度達(dá)90億像素/秒,支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR視頻,且三攝均支持3重曝光。其支持144Hz屏幕刷新率和180Hz觸控采樣率。
聯(lián)發(fā)科還將APU和ISP通過(guò)VSE引擎結(jié)合,減少了17%的帶寬與33ms的延遲。
在5G性能方面,天璣9000搭載基于3GPP R16的M80基帶,支持300MHz 3重載波聚合下行,下載速率最高可達(dá)7Gbps。天璣9000也支持R16標(biāo)準(zhǔn)下的超級(jí)上行,速率為R15標(biāo)準(zhǔn)的3倍。其連接和高速連接功率也分別減少了32%和27%。
在連接方面,天璣9000支持Wi-Fi 6E(6GHz)和160MHz頻寬、藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn),以及包括GPS、伽利略、北斗、NavIC、QZSS在內(nèi)的各類(lèi)衛(wèi)星**系統(tǒng)。
三、市場(chǎng)份額超40%,不到2年?duì)I收翻番
在公布有關(guān)天璣9000芯片性能參數(shù)之后,聯(lián)發(fā)科總裁陳冠州分享了聯(lián)發(fā)科在2021年的一些技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)份額。
陳冠州稱(chēng),雖然供應(yīng)鏈仍然存在問(wèn)題且短期內(nèi)很難解決,但全球市場(chǎng)正在從2020年的**肺炎****沖擊中恢復(fù)過(guò)來(lái)。
當(dāng)前聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的份額為40%,并通過(guò)全球100多個(gè)**的認(rèn)證。這意味著全球每有5部智能手機(jī)賣(mài)出,就有2部搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC。
陳冠州談道,天璣9000已經(jīng)搭載了很多新技術(shù),比如基于4nm工藝的芯片設(shè)計(jì)、三攝像頭ISP等。但他認(rèn)為最與眾不同的是聯(lián)發(fā)科的低功耗技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科在底層設(shè)計(jì)了一個(gè)出色的低功耗架構(gòu),可以靈活地為CPU、GPU、ISP、APU等不同功率的組件供電,同時(shí)天璣5G開(kāi)放架構(gòu)也允許手機(jī)品牌基于自身**進(jìn)行優(yōu)化。從某種意義上說(shuō),聯(lián)發(fā)科正在為客戶(hù)提供一個(gè)平臺(tái),作為合作伙伴幫助其在平臺(tái)上使用一些技術(shù),而并非只扮演供應(yīng)商的角色。
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行則分享了聯(lián)發(fā)科近期的經(jīng)營(yíng)情況。自2019年以來(lái),聯(lián)發(fā)科營(yíng)收從80億美元增長(zhǎng)到170億美元,翻了一番還多。
2021年,聯(lián)發(fā)科整個(gè)公司的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了60%,整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)約為23%,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)業(yè)務(wù)則增長(zhǎng)了113%。手機(jī)業(yè)務(wù)占聯(lián)發(fā)科總收入的57%,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)則占22%,智能家居占比為14%,Power IC(電源管理芯片)業(yè)務(wù)收入占比為7%,該業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)了39%。
他強(qiáng)調(diào),在這些成績(jī)的背后,是聯(lián)發(fā)科對(duì)研發(fā)投入的一貫堅(jiān)持。2021年,聯(lián)發(fā)科在研發(fā)上投入了33億美元,而之后的每一年也將保持這樣的規(guī)模。當(dāng)前,聯(lián)發(fā)科每年設(shè)備的出貨量高達(dá)20億臺(tái),真正將低功耗計(jì)算、多媒體等技術(shù)擴(kuò)展到20億臺(tái)設(shè)備背后的人群。
結(jié)語(yǔ):2022年手機(jī)SoC大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始
聯(lián)發(fā)科天璣9000作為2022年第一款旗艦手機(jī)SoC,其在制程工藝、CPU、GPU、內(nèi)存等各個(gè)方面都進(jìn)行了較大升級(jí),體現(xiàn)了晶圓代工、CPU IP、5G等細(xì)分供應(yīng)鏈在過(guò)去一年的技術(shù)進(jìn)步。
此外,天璣9000也在參數(shù)性能上樹(shù)立了一個(gè)旗艦標(biāo)準(zhǔn)。隨著天璣9000的參數(shù)披露,盡管2021年還未結(jié)束,但是2022年的手機(jī)SoC大戰(zhàn)恐怕已經(jīng)拉開(kāi)序幕。
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