本文的標(biāo)題是《爆料丨Redmi K50系列再曝：天璣2000、驍龍870雙平臺》來源于：由作者：陳昌鋒采編而成，主要講述了今年2月，Redmi舉辦了Redmi K40雙旗艦發(fā)布會，推出了全新的Redm
本年2月，redmi舉行了redmi k40雙旗艦頒布會，推出了全新的redmi k40和redmi k40 pro。隨后連接有動靜暴光了redmi k系列手機的其余消息。
跟著官方動靜表白，redmi k40s本年并不會到來，不少感愛好的用戶都發(fā)端憧憬起了接下來的redmi k50系列迭代。
此刻，對于下一代redmi k50系列也發(fā)端展示了更多的爆料消息。
據(jù)悉，最新的爆料來自博主@貓熊很禿然。依照爆料中的**，代號l10 / l10a / l11 / l11r的幾款擺設(shè)隸屬于紅米k50世界。
同聲，這位博主的另一份爆料表露，“l(fā)10，l10a從屬k50世界，天璣2000和驍龍870”。
也即是說，代號l10和l10a的兩款新機是接下來上臺的redmi k50系列的機型，但其中心搭載的并不是同一顆芯片，而是新的天璣2000和**熟習(xí)的驍龍870。
對于個中提到的天璣2000，邇來也連接展示了不少爆料消息。
往常的動靜表露，天璣2000是聯(lián)發(fā)科本年的旗艦芯片，其將首演arm最新一代的cpu、gpu框架結(jié)構(gòu)，比方超大亞灣核電站cortex-x2、大亞灣核電站cortex-a710、小核cortex-a510，gpu則是mali-g79。同聲，此前arm傳播x2比擬于x1平頭性能提高16％，呆板進修性能則不妨翻一番。
除去中心處置器關(guān)系的動靜外，往常也暴光了局部redmi k50系列的產(chǎn)物規(guī)格。此前，搜集上曾展示過一組據(jù)稱是redmi k50的產(chǎn)物表面襯托圖。
貫串襯托圖看來，這款新機裝備了一塊打孔屏幕，打孔坐落屏幕左上角，實業(yè)的電源按鍵和響度安排鍵安排在了擺設(shè)右側(cè)。
同聲，這款擺設(shè)還裝備了一個圓形的后攝模塊，個中安排了多攝和閃爍燈拉攏。完全的產(chǎn)物表面作風(fēng)比擬特殊。
然而，暫時還沒有更多的動靜為其舉行佐證，本質(zhì)的redmi k50將運用怎么辦的表面安排、沿用怎么辦的硬件計劃，姑且也還不許確認(rèn)。
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