本文的標(biāo)題是《蘋果的下一代自研芯片——M2、A16》來源于：由作者：陳呈采編而成，主要講述了在ARM陣營，若是論單核性能，蘋果自研A系列SoC上的兩顆高性能核心，必然是無敵的存在。在蘋果初代ARM電腦
在ARM陣營，若是論單核性能，蘋果自研A系列SoC上的兩顆高性能核心，必然是**的存在。在蘋果初代ARM電腦芯片M1發(fā)布后，有網(wǎng)友調(diào)侃到——“暴露了，蘋果自研的一直都是電腦處理器。”
電腦處理器主要為X86架構(gòu)，而手機(jī)、平板等移動(dòng)端設(shè)備主要采用ARM架構(gòu)處理器，隨著行業(yè)的發(fā)展，這兩大架構(gòu)也越來越相似，但有一點(diǎn)是明確的，因?yàn)閼?yīng)用場景的不同，ARM架構(gòu)處理器在提高性能的同時(shí)，還要考慮功耗上的限制，而X86架構(gòu)處理器在提高性能的同時(shí)，功耗上的限制遠(yuǎn)沒有大多數(shù)ARM處理器那么嚴(yán)苛。因此有人說ARM處理器的發(fā)展方向是低功耗，而X86處理器的發(fā)展方向是高性能，其實(shí)這種說法也不是很嚴(yán)謹(jǐn)，ARM和X86處理器都是朝著更高性能發(fā)展的，只是ARM處理器在功耗上所受的限制更嚴(yán)苛。
過去，因?yàn)樾阅堋⒐摹⒓嫒菪浴?*連接等問題，X86和ARM架構(gòu)只是在各自的領(lǐng)域大放異彩，二者各占據(jù)桌面端、移動(dòng)端九成以上的份額。很久以前，英特爾也想讓x86架構(gòu)進(jìn)入移動(dòng)端，但現(xiàn)在來看，英特爾應(yīng)該是失敗了。還記得蘋果曾計(jì)劃向英特爾采購用于初代iPhone的芯片，但被英特爾拒絕，這后來被認(rèn)為是英特爾決策的重大失誤，如果當(dāng)初英特爾同意蘋果的采購請(qǐng)求，那么現(xiàn)在移動(dòng)端市場有沒有可能是另一番格局？而這幾年，ARM架構(gòu)的處理器開始進(jìn)入原本屬于X86架構(gòu)的領(lǐng)域，比如電腦、服務(wù)器。在云端服務(wù)器上，憑借現(xiàn)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高速發(fā)展，以及服務(wù)器廠商出于自身業(yè)務(wù)發(fā)展的長遠(yuǎn)考慮，有能力的廠商紛紛推出基于ARM架構(gòu)的自研服務(wù)器CPU，以逐步取代英特爾的產(chǎn)品，比如國內(nèi)的華為、阿里。而在電腦上，在蘋果M1發(fā)布之前，也有ARM處理器去運(yùn)行PC**作系統(tǒng)，比如驍龍850，但因?yàn)樾阅芎图嫒菪陨系牟蛔悖@些ARM芯片并沒有驚起太**瀾，廠商們也只是宣傳基于ARM芯片PC的續(xù)航時(shí)間以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的連接能力。
使用英特爾酷睿處理器的Ari對(duì)比使用蘋果M1處理器的Air
蘋果M2
在普通消費(fèi)者能接觸到的產(chǎn)品中，蘋果M1芯片顯然是目前ARM陣營中最強(qiáng)的存在，因此，筆者也很期待蘋果下一代M系列處理器的更新。
更新周期
距離M1發(fā)布會(huì)已經(jīng)過去了一年多時(shí)間，而蘋果在這期間推出了核心數(shù)更多、性能更強(qiáng)的M1Pro和M1Max，但M2遲遲未來。對(duì)于蘋果M系列處理器的更新周期，近日《工商時(shí)報(bào)》援引供應(yīng)鏈的消息稱，未來 Apple Silicon 將以每 18 個(gè)月為周期進(jìn)行更新。蘋果 2022 年下半年將推出研發(fā)代號(hào)為 Staten 的 M2 處理器。2023 年上半年再推出代號(hào)為 Rhodes 的 M2升級(jí)款處理器，其會(huì)擁有更多的是核心數(shù)量。蘋果會(huì)根據(jù)其GPU核心數(shù)的不同，將M2的增強(qiáng)款分為 M2 Pro 和 M2 Max ，“Max”依舊會(huì)是性能最強(qiáng)款。同時(shí)最新消息顯示，蘋果的M2系列處理器或即將完成開發(fā)階段。
其它
《工商時(shí)報(bào)》還透露，蘋果M2芯片將使用臺(tái)積電4nm工藝。
而搭載的機(jī)型可能包括:
M2：MacBook（MacBook Air 更名）、iMac、Macmini。
M2Pro/Max：MacBook Pro、iMac Pro、Mac Pro。
在CPU和GPU的核心數(shù)量上，考慮到M2系列也有Pro和Max版本的存在，所以推測M2的CPU仍為4顆高性能核心+4顆高能效核心，而GPU應(yīng)該依舊是可選配7核至8核，不過也有博主認(rèn)為，M2最高可能會(huì)配備10顆GPU核心。
在電腦上，ARM份額見長
近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Mercury Research公布了一份報(bào)告，今年三季度，采用ARM架構(gòu)的芯片在PC出貨中已經(jīng)占據(jù)8%的比例，環(huán)比提高1個(gè)百分點(diǎn)，同比增加6個(gè)百分點(diǎn)，整體份額已達(dá)8%。
雖然這里的PC是廣義上的PC產(chǎn)品，包括了Windows、Linux筆記本、Chromebook以及MacBook等，但是依然可以看出ARM架構(gòu)在市場上迅猛的擴(kuò)張速度。
但在大型游戲的領(lǐng)域，ARM在桌面端還不是x86的對(duì)手。這部分，不管是從**作系統(tǒng)、開發(fā)者生態(tài)、游戲廠商的偏好，還是芯片本身的特性來說，都是如此。
A16
A16仿生處理器預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝制造，CPU大核（高性能核心）升級(jí)為Avalanche，小核（高能效核心）升級(jí)為Blizzard，分別取代A14、A15上的Firestorm+Icestorm組合，所以，A16的性能應(yīng)該會(huì)有較大提升。
至于GPU，供應(yīng)鏈消息顯示，和已經(jīng)發(fā)布的A15一樣，蘋果將會(huì)推出兩款 A16 仿生處理器，二者都為 6 核心CPU，但GPU數(shù)量會(huì)略有不同，以此區(qū)分高低。
這次A16仿生處理器有望支持在安卓、鴻蒙高端機(jī)上早已普及LPDDR5，而目前，搭載A15仿生處理器的iPhone13僅支持LPDDR4X。
在**連接上，使用A16仿生處理器的iPhone會(huì)支持5G 雙頻段及WiFi 6E 等規(guī)格。目前支持Wi-Fi 6E的手機(jī)，**最高速率高達(dá)3.6Gbps。
如果說iPhone上還有哪些是不完美的，應(yīng)該就是沒有蘋果自研的基帶了。一直使用“外掛”基帶，也使得iPhone的機(jī)身空間變得更加緊湊。而從現(xiàn)有的消息看，2022年新iPhone仍將使用高通為其提供的基帶芯片。
此前，蘋果收購了英特爾的手機(jī)基帶團(tuán)隊(duì)，開始了基帶的自研之路，而目前，多方的爆料消息顯示，蘋果自研基帶芯片將在2023年登陸蘋果產(chǎn)品。另外，在2021年11月中旬的投資者日，高通表示，預(yù)計(jì)2023年，僅供應(yīng)蘋果 20% 的基帶芯片。
且還有消息稱，蘋果初代自研的基帶芯片不會(huì)集成于蘋果A系列SoC中，而是繼續(xù)以“外掛”的形式**出現(xiàn)在主板上。
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